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| PCB制造能力 |
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| 如下表格提供了TTM的总体制造性能列表.实际数据可能稍有偏差,但是我们的工程人员将对每一个订单进行设计评审,以保证数据和公司制造总纲相吻合. |
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| 密度 |
标准
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领先与发展 |
| 最少间距 – 内部 14.17克(1/2盎司) |
3/3 |
2.5/2.5 |
| 最少间距 – 外部 14.17克(1/2盎司) |
4/4 |
3.5/3.5 |
| 最小钻孔尺寸 |
10 |
8 |
| 最小阻焊网 |
4 |
2 |
| 厚径比 – 子板 |
12:1 |
14:1 |
| 厚径比 – 背板 |
14:1 |
17:1 |
| 裸盘尺寸 (钻孔直径) |
10 |
8 |
| 厚度(最小/最大) |
30 / 300 |
20 / 440 |
| 厚度公差 |
+/- 10 |
+/- 7 |
| 层间重合度 |
+/- 5 |
+/- 3 |
| 最小芯层厚度 |
3 |
2.5 |
| 最小芯层厚度(BC) |
2 |
1 |
| 最小半固化片填充 |
2.5 |
2 |
| 球栅阵列封装(BGA) |
1.0 mm |
.4 mm |
| 扁平封装(QFP) |
.65 mm |
.5 mm |
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| 高密度和过孔(HDI & VIAS) |
标准
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领先与发展 |
| BBV机械钻孔 |
8 |
6 |
| 背钻深度公差 |
+/- 8 |
+/- 5 |
| 最小镭射导通孔(钻孔/捕捉盘) |
5 / 12 |
4 / 10 |
| 不等深度镭射导通孔(深度/直径) |
9 / 12 |
9 / 10 |
| 微孔厚径比 |
0.75:1 |
1:1 |
| 一层板建立 |
Yes |
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| 双层板建立 |
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Yes |
| 多于三层板的建立 |
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Yes |
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| 控制抗阻 |
标准
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领先与发展 |
| 28 - 150 Ohms |
+/- 10% |
+/- 5% |
| 50 - 150 Ohms |
+/- 10% |
+/- 8% |
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| 铜重 |
控制抗阻 |
领先与发展 |
| 最小覆铜版 – 镀层 |
14.17克(1/2盎司) |
7.08克(1/4盎司) |
| 最大覆铜版 – 镀层 |
56.70克(2盎司) |
283.50克(10盎司) |
| 最小铜箔 – 非镀层 |
14.17克(1/2盎司) |
3.54克(1/8盎司) |
| 最大铜箔 – 非镀层 |
56.70克(2盎司) |
340.19克(12盎司) |
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