工程与设计服务

错误是昂贵的。用最终完整概念的不可持续性来做设计验证是灾难性的。我们的客户可以利用迅达在产品寿命周期方面的丰富工程经验。我们的综合工程团队致力于提供产品的全貌，从您愿景的测试到可靠的大量生产。产品专家不是他们，而是您。他们是印刷电路板制造专家，让他们成为您追求创新互连解决方案的无价资源。

请求技术支持

工程和设计能力

信号完整性保证

• 信道模拟（驱动器到接收器）
  • HFSS
    
• 信号特性化
  • Sonnet
  • Polar
    
• 功率/热分析
  • TASPCB (Iceboard)

印刷电路板设计布线

• 原理图获取
  • Orcad (Cadence)
  • DX Designer (Mentor)

• 印刷电路板硬板和软板布线
  • Allegro (Cadence)
  • Xpedition (Mentor)
  • Boardstation (Mentor)
  • Altium Designer

机电设计

• 机械设计
  • SolidWorks Premium (Dassault)
  • Creo (PTC)

• 布线设计和互连
  • Solidworks Electrical
• 可制造型设计建议和可制造及可装配性设计建议优化

设计服务应用

概念化

• 产品配置及定义
• 互连选择
• 初步设计/可行性分析

新设计

• 背板/中背面
• 软板和软硬结合印刷电路板
• 无源射频/微波印刷电路板
• CCAs/子卡
• 机箱/机柜

重新设计/价值工程

• 降低成本
• 可制造/可测试/可装配性设计建议细化
• 可靠性改进
• 减少重量
• 增强性能

标准底座平台

• VME/VME64x
• VITA 46 (VPX)
• compactPCI
• xTCA
• ARINC 404/600
• IEEE 1101.x